[경제] 中 창신테크그룹 IPO 통과…커촹반 제도 포용성 입증

지난해 11월 23일 ‘제22회 중국국제반도체박람회’를 찾은 관람객. (사진=신화통신 제공)

【서울 = 신화/서울뉴스통신】 권나영 기자 = 중국 D램(DRAM) 선도 기업인 창신(長鑫)테크그룹이 27일 커촹반(科創板∙과학혁신판) 기업공개(IPO) 심사를 성공적으로 통과했다.

이는 커촹반 개장 이래 가장 무게감 있는 반도체 기업의 IPO 사례로 꼽힌다. 특히 이번 사례는 자본시장이 반도체 산업을 어떻게 정밀하게 지원할 것인가라는 시대적 과제에 하나의 해답을 제시했다는 점에서 커촹반 제도의 포용성과 적응성을 검증하는 대표적 사례가 됐다는 평가다.

반도체 산업은 ‘막대한 투자, 긴 주기, 강력한 연구개발(R&D)’이라는 전형적인 특징을 지니고 있다. 12인치 웨이퍼 생산 라인 하나를 구축하는 데 수백억 위안(100억 위안=약 2조1천억원)의 투자가 들어가고 고급 칩 하나를 개발하는 데 수년의 시간이 걸린다. 이에 대부분의 기업은 성장 단계에서 장기간 적자 상태에 머문다.

커촹반은 처음부터 ‘포용성’을 제도 설계의 핵심으로 삼고 여러 상장 기준에서 순이익 요건을 설정하지 않음으로써 단기 재무 실적 때문에 자본시장의 문턱을 넘지 못했던 문제점을 해결해 줬다. 창신테크그룹의 IPO는 지난해 12월 30일에 접수돼 커촹반 최초로 IPO 정식 신청 전 거래소가 신청 서류를 심사하는 ‘사전 심사’ 혜택을 받아 접수 당일 2차 질의에 대한 답변이 곧바로 공개됐다. 이는 ‘시장 진입 장벽은 엄격히 관리하되 성장 단계의 특징은 포용한다’는 감독∙관리 이념을 충분히 보여줬다는 분석이다.

창신테크그룹은 이번 IPO로 295억 위안(6조5천195억원)을 조달해 기술 업그레이드와 선제적 연구개발에 투입할 예정이다.

창신테크그룹의 사례를 보면 자본시장은 단순히 기업에 자금을 조달해 주는 데 그치지 않는다. 향후 중국 자본시장은 하드 테크놀로지 분야에 대한 핵심적 지원 역량을 한층 더 강화해 높은 수준의 과학기술 자립자강 실현에 지속적인 동력을 불어넣을 것으로 기대된다.