[기획·한중교류] 2조원대 반도체 소재 프로젝트 착공…中 광둥-韓 협력 확대 기대

25일 오전 동한반도체 광저우(廣州) 기지가 광둥(廣東)성 광저우시 바이윈(白雲)구에서 착공했다. (취재원 제공)(사진=신화통신 제공)

【서울 = 신화/서울뉴스통신】 권나영 기자 = 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시 바이윈(白雲)구 광저우민영과학기술원에서 25일 오전 동한반도체 생산기지 착공식이 열렸다. 수십 대의 건설장비가 현장에 배치된 가운데 여러 대의 굴착기가 동시에 가동되며 공사가 본격 시작됐다.

이 프로젝트의 총투자액은 100억 위안(약 2조2천700억원)을 넘어설 것으로 예상된다. 1기 사업에는 약 23억 위안(5천221억원)이 투입되며, 전력반도체 모듈의 핵심 기초 소재인 AMB 세라믹 기판을 주로 생산한다. 본격 가동 후 연간 생산액은 30억 위안(6천810억원)을 넘어설 전망이다.

사업 시행사인 한국 에스티아이(STI)는 1997년 설립된 기업으로, 탄화규소 반도체 장비와 세라믹 기판을 생산한다. 특히 AMB 세라믹 기판 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖췄으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 주요 공급망 기업으로 자리 잡았다.

AMB 세라믹 기판은 신에너지차, 스마트 그리드, 5G 통신 등 다양한 산업에 필수적인 부품 소재로, 성장 잠재력이 큰 것으로 평가된다. 중국은 세계 최대 신에너지차 생산·판매 시장일 뿐 아니라 태양광, 에너지저장장치, 데이터센터, 인공지능(AI) 서버 설치 규모에서도 세계 선두를 달리고 있어 AMB 세라믹 기판 수요 확대를 이끌 주요 시장으로 꼽힌다.

장판(張帆) 광저우시 바이윈구 투자촉진구 부국장은 “프로젝트가 광저우에 들어서면 관련 기업들과 근거리에서 협력할 수 있어 시제품 검사와 공동 연구개발, 대량 공급까지 걸리는 시간을 크게 단축할 수 있다”고 말했다.

황문현 동한반도체(광둥)회사 회장은 바이윈을 투자처로 선택한 이유로 교통·물류 허브로서의 뛰어난 입지와 명확한 산업 육성 방향, 탄탄한 산업 기반, 우수한 비즈니스 환경을 꼽았다.

황 회장은 “바이윈구는 항공·철도·수운·육상을 아우르는 입체 교통망을 갖춰 반도체 원자재와 완제품의 지역 간 운송 수요에 효율적으로 대응할 수 있다”고 말했다. 이어 “바이윈구는 산업용 부지가 충분해 향후 생산능력 확대를 위한 공간을 확보할 수 있다는 점도 입지 선정의 중요한 이유였다”고 덧붙였다.

셰바오젠(謝寶劍) 지난(暨南)대학 경제학원 교수는 “광저우와 한국의 협력이 더 이상 전통적인 제조·가공 단계에 머무르지 않고 기술 공동 연구개발과 시장 공동 개척, 산업 생태계 공동 구축의 새로운 단계로 나아가고 있다”고 평가했다. 이어 “동한반도체 프로젝트 착공은 상징적인 의미를 지닌다”며 “글로벌 공급사슬 재편이 진행되는 가운데 첨단 제조 분야가 중국 시장으로 더욱 깊이 이전되는 흐름이 빨라지고 있음을 보여준다”고 말했다. 그러면서 광저우는 웨강아오 대만구(粵港澳大灣區·광둥-홍콩-마카오 경제권)의 핵심 엔진으로서 완비된 산업 생태계와 효율적인 교통·물류 허브, 우수한 비즈니스 환경을 바탕으로 한국 기술과 글로벌 시장을 잇는 중요한 거점이 되고 있다”고 덧붙였다.