정부, AI 반도체 제조지원TF 출범…국산 온디바이스 칩 상용화 속도

김정관 산업통상자원부 장관이 30일 오후 경기 성남시 글로벌융합센터에서 열린 「AI반도체 M.AX 얼라이언스 포럼」에서 인사말을 하고 있다. 2025.09.30 / 사진 = 산업통상자원부 제공

【서울 = 서울뉴스통신】 김부삼 기자 = 정부가 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 제조지원 태스크포스(TF)를 출범시키고 반도체 설계와 생산 전 과정을 아우르는 지원체계 마련에 나섰다.

산업통상자원부는 15일 서울 양재 엘타워에서 '2026 제조업 AI 전환(M.AX) 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회'를 열고 반도체 제조지원 TF 업무협약(MOU) 체결과 함께 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업 추진 계획을 공개했다.

이번 총회에서는 AI반도체 분과 출범 당시 제시했던 핵심 과제인 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업이 본격적인 추진 단계에 들어갔음을 알렸다.

산업부는 해당 사업을 통해 즉시 산업 현장에 적용할 수 있는 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 반도체를 실제 제품에 탑재해 실증까지 이어간다는 계획이다.

이를 뒷받침하기 위해 발족한 반도체 제조지원 TF는 사업 참여 국내 팹리스 기업들의 부담을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 반도체 개발 과정에서 큰 비용이 소요되는 설계자산(IP) 구매와 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 확보 방안 등을 마련할 예정이다.

아울러 K-온디바이스 사업으로 개발된 AI 반도체 시제품이 일정 차질 없이 생산될 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조라인 배정 등 구체적인 협력 체계도 구축한다.

정부는 이번 협약을 계기로 수요기업과 반도체 설계기업, 제조기업이 긴밀히 협력하는 산업 생태계 조성에도 기대를 걸고 있다.

산업통상자원부 관계자는 "수요기업이 시장 요구를 반영해 개발을 이끌고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 역량을 지원하는 협력 구조가 마련됐다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 제조업 전반의 AI 전환을 이끌 수 있도록 정책적 지원을 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

김정관 산업통상자원부 장관이 30일 오후 경기 성남시 글로벌융합센터에서 열린 「AI반도체 M.AX 얼라이언스 포럼」에서 기술시연을 참관하고 있다. 2025.09.30 / 사진 = 산업통상자원부 제공